2025中国国际半导体博览会（SEMICON China 2025）3月26日在上海新国际博览中心开幕，展览面积10万平方米，1400余家全球企业参展，覆盖芯片设计、制造、封测及设备材料全产业链。展会同期举办20余场高端论坛，聚焦AI芯片、先进封装等前沿领域，中芯国际、长江存储等企业展示先进制程设备及高精度探针卡。浦东作为国内集成电路产业核心区，集聚800余家链企，通过展会推动全球产业链协同创新。

第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）于11月18日至20日在北京国家会议中心盛大举行，作为全球半导体产业年度盛会，本届展会以"创芯使命·聚势未来"为主题，吸引了全球550余家产业链企业参展，展览面积达3万平方米，集中展示了半导体材料、设备、设计、制造及封测等全产业链的创新成果。
作为我国半导体领域规格最高的年度盛会，IC China 2024通过展览展示、技术研讨、产融对接等多元形式，有效促进了全球产业链协同创新。加速科技通过此次盛会，不仅展示了在半导体测试装备领域的硬核实力，更通过深度技术交流，为推动国产高端测试设备的技术突破和产业应用搭建了重要平台。